• Sonuç bulunamadı

Bilgisayar Ağlarına Giriş. Ders notları 2 Bilgisayar terimleri. Dr. Öğr. Üyesi Hüseyin Bilal MACİT 2020

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2022

Share "Bilgisayar Ağlarına Giriş. Ders notları 2 Bilgisayar terimleri. Dr. Öğr. Üyesi Hüseyin Bilal MACİT 2020"

Copied!
20
0
0

Yükleniyor.... (view fulltext now)

Tam metin

(1)

Bilgisayar Ağlarına Giriş ì

Ders notları 2 – Bilgisayar terimleri

Dr. Öğr. Üyesi Hüseyin Bilal MACİT

2020

(2)

Transistör

ì Transistör, 1947 yılında Bell laboratuvarlarında geliştirilmiştir.

ì Küçük elektrik sinyallerini yükseltmek veya anahtarlamak amacıyla kullanılan yarı iletken devre elemanıdır.

ì Transistörün icadı, günümüz teknolojisine ulaşmamızı sağlayan en önemli

gelişmedir.

(3)

Entegre devre (IC)

ì Bütünleşik devre, entegre devre, yonga, çip gibi isimleri olan IC, birçok devre elemanının birleştirilerek tek bir devre elemanı

haline getirilmesiyle oluşur.

ì Gerilim regülatöründen, mikroişlemciye kadar birçok entegre çeşidi vardır.

ì Entegreler; büyüklüklerine göre küçük ölçekli (SSI), orta ölçekli (MSI), geniş ölçekli (LSI), çok geniş ölçekli (VLSI), aşırı geniş

ölçekli (ULSI) ve giga ölçekli (GSI) olarak sınıflandırılır.

(4)

Entegre devre (IC)

(5)

Entegre devre (IC)

ì IC teknolojisi, daha hızlı, küçük ve ucuz bilgisayar ihtiyacı ortaya çıkmasıyla hızla gelişmiştir.

ì 1940’ ların başında Pennsylvania Üniversitesi’ nde geliştirilen ENIAC

(Electronic Numerical Integrator and Computer), dönemin elektromekanik bilgisayarlarından 1000 kat daha hızlı çalışıyordu. Bilgisayar, günümüz değeri ile 6,3 milyon Amerikan Dolarına mâl olmuştu.

ì ENIAC; 20.000 adet lamba (vakum tüpü), 7200 adet kristal diyot, 1500 adet röle, 70.000 adet direnç, 10.000 adet kapasitör ve tümü elle lehimlenmiş yaklaşık 5.000.000 bağlantıdan oluşmuştur.

ì ENIAC, 27 ton ağırlığında, 2.4x0.9x30m boyutlarındaydı ve 150kW/h elektrik tüketiyordu.

ì 1950 yılında ENIAC’ a IBM tarafından geliştirilen 100 kelimelik manyetik

hafıza eklendi.

(6)

Entegre devre (IC)

ì IC teknolojisi

olmasaydı, hâlâ bu boyutta

bilgisayarlar

kullanıyor

olabilirdik.

(7)

Kondansatör

ì Kondansatör (kapasitör) elektrik enerjisini depolayan devre elemanıdır.

ì Devrede ve denklemlerde C harfi ile gösterilir ve birimi Farad (F)‘dır.

ì Kondansatör elektriği depolar ve voltaj düşüşü veya kesimi olduğunda devreye bir süre gerilim vermeye devam eder.

ì Modern bilgisayarlarda

DRAM’ de her bir bit veriyi depolamak için bir

kapasitör ve transistör çifti

kullanılır.

(8)

Direnç

ì Elektronik devrede akımın

sınırlandırılması için kullanılan devre elemanıdır.

ì Neredeyse tüm elektronik devrelerde kullanılır.

ì Birimi ohm (Ω)’dur. R ile gösterilir.

ì Ohm Kanununa göre;

Gerilim = Akım x Direnç

(9)

Konektör

ì Bir kapalı devre oluşturmak için kablonun bir arabirime takılan

kısmına konektör denir.

(10)

LED

ì Işık Yayan Diyot (Light Emitting Diode); üzerinden akım

geçtiğinde ışık yayan devre elemanıdır. Farklı renklerde ışık yayan versiyonları mevcuttur.

ì Ledler sayesinde günümüzde kullandığımız ekran teknolojileri

geliştirilmiştir.

(11)

LED

ì RGB sistem

(12)

PCB

ì Baskılı Devre Kartı (Printed Circuit Board), üzerine devre elemanlarının montajı yapılan ve bu elemanların birbiri ile iletişimini sağlayan karttır.

ì Günümüzde PCB üretimi ve devre elemanlarının

yerleştirilmesi çok hızlı robotik sistemler

tarafından

gerçekleştirilmektedir.

(13)

PCB

(14)

CPU

ì Merkezi işlem birimi (Central Processing Unit) kendisine verilen aritmetik ve mantıksal işlemleri yapan donanım birimidir.

ì İşlemci olarak adlandırılan CPU, verilen işi en kısa sürede ve en

az enerji harcayarak yapmalıdır.

(15)

CPU

ì Silikon veya diğer adıyla Silisyum, dünyada Oksijenden sonra en fazla bulunan elementtir. Yer kabuğunun

%25’ i bu elementten oluşur. Ancak genellikle saf halde bulunmaz.

ì Günümüz işlemci mimarileri çok katmanları silikon tabakalardan

oluşur ve oldukça karmaşıktır.

(16)

CPU transistör sayısı

CPU Yıl Transistör sayısı

Intel 4004 1971 2,300

Intel 8086 1978 29,000

Intel 80386 1985 275,000

Intel Pentium 1993 3,100,000

Intel Pentium III 1999 9,500,000

Intel Core 2 Duo 2006 291,000,000

Intel Core i7 2008 731,000,000

Intel Xeon 8 Core NehalemEX 2010 2,300,000,000

Apple A10 2016 3,300,000,000

AMD Ryzen 5 2019 5,900,000,000

Apple A13 2019 8,500,000,000

(17)

Veri yolu

ì Veri yolu (Bus); bilgisayar mimarisinde bir bileşenden diğerine veri taşıyan fiziksel yapıdır.

ì Dahili veri yolu (Internal bus); hafıza veri yolu (memory bus),

sistem veri yolu (system bus) gibi çeşitleri olan ve işlemci, bellek gibi cihazları birbirine veya anakarta bağlayan veri yolu türüdür.

ì Harici veriyolu (External bus); yazıcı gibi harici bir cihazla veri

transferinin yapıldığı veri yolunu ifade eder.

(18)

RAM

ì Rasgele Erişimli Bellek (Random Access Memory); Verileri hızlı bir şekilde okuyup yazabilen geçici bellektir. Güç kesildiği anda tüm veri kaybolur.

ì Veri işleyen, veri transferi yapan neredeyse tüm elektronik cihazlar

(19)

ROM

ì Yalnızca Okunabilir Bellek (Read Only Memory); fabrikada veriler yazıldıktan sonra kullanıcı tarafından değiştirilemeyen bellek

tipidir.

ì PROM, EPROM, EEPROM vb. şekilde sınıflandırılırlar.

(20)

Genişleme yuvası

ì Bilgisayara yeni aygıtlar eklemek için anakartta devre kartının takılabileceği soketlerin genel adıdır. (Extension Slot)

ì Bağlantı hızı, soket çeşidi ve haberleşme şekline göre; ISA, PCI,

AGP, AMR, CNR, EISA, PCI-Ex vb. şekilde isimlendirilirler.

Referanslar

Benzer Belgeler

Devrede bağımlı bir kaynak bulunduğundan Thevenin impedansı açık devre geriliminin kısa dever akımına oranı olarak bulunur. Bunun için ilk olarak bağımlı

 Emiş borusu ile depo tabanı arasındaki minimum mesafe boru çapının 1,5 katı olmalıdır.  Depo iyi yalıtılmış olmalı pisliklerin

Hidrolik devrelerde basınçlı sıvının (Yağ) depodan alınıp alıcılara ve çalışma hatlarına kadar iletmekte.. borular ve içi tel katmanlı bezli lastik hortumlar

 Analog devre elemanlarını kullanacağı (Akü şarj cihazı, Güç kaynağı vb.) baskı devresini hazırlayıp elektronik devre elemanları montajını yaparak

ì Genel olarak iletken maddenin sıcaklığı arttıkça direnci de artar. Ancak yarı iletkenlerin sıcaklığı arttıkça

Tinkercad sitesi üzerinden tasarım oluşturmak veya Circuits ile simülasyon oluşturabilmek için sisteme kayıt olunması gerekmektedir.. https://www.tinkercad.com adresine

Pn¨ omatik ve hidro- lik devre tasarım mod¨ ullerinin tasarladı˘ gı devrelerin sim¨ ulasyonunu yapabilecek e˘ gitici bir mod¨ ul ilavesi i¸cin gerekli veri tabanı

 İki devre arasındaki giriş ve çıkış empedans değerlerini ve/veya gerilim seviyelerinin ayarlamak için ilave bir devreye