Yüzey Koşulları

Difüzyonla birleştirmede yüzeyler arasında atomik kuvvetlerin etkili olabilmesi için, birleştirilecek yüzeylerin birbirine olabildiğince yakın olması gerekir. Bu nedenle birleştirilecek yüzeylerin makro ve mikro boyutta olabildiğince düzgün olmasının yanı sıra her türlü kirlilikten temizlenmiş olması istenir. Ancak metalsel malzemelerin yüzeylerinin ideal anlamda düzgün olmadıkları, önceki şekil verme işleminden kaynaklanan geometrik bozuklukların yanı sıra yüzeylerin oksit, kir gibi farklı tabakalarla örtülü olduğu bilinmektedir (Şekil 3.6) [72].

51

Şekil 3.6 Metalik malzemelerde yüzey yapısı *73]

Difüzyonla birleştirmede, birleştirme kalitesine etki eden yüzey koşulları, yüzey pürüzlülüğü, yüzey üzerindeki organik filmler (yağ, kir tabakası) ve inorganik filmler (oksit tabakası) olarak özetlenebilir.

Birleştirilecek parçaların yüzeylerinin birbirine tam olarak oturması için öncelikle makro boyutta düzgün, yani birbirine paralel olmaları gerekir. Ancak yüzeylerin makro boyutta düzgün olması yüzeyler arasında birleşmeyi sağlayacak bağ oluşumu için yetersizdir. Birleştirme esnasında karşılıklı yüzeyler arasında gerçekleşen temasta yüzey pürüzleri nedeni ile Şekil 3.7’ deki gibi boşluklar açığa çıkacak ve etkili bir birleşme sağlanamayacaktır.

Şekil 3.7 Yüzeylerin temasında yüzey pürüzleri nedeni ile oluşan boşluklar

Gerçekte yüzeyler en hassas yüzey işlemlerinden geçirilseler dahi, yüzey pürüzlülük değerlerinin sıfıra indirilmesi mümkün değildir. Kaba taşlanmış bir yüzeyde pürüz yükseklikleri 40-120 µm, ince tornada 20-40 µm, parlatmada ise 0,2-1 µm arasındadır. Yüzeyler arasında yakınlaşmayı sağlamak için makro boyutta düzgün hale getirilen

52

yüzeylerin ortalama pürüzlülük değerleri, zımparalama işlemi yardımı ile en aza indirilmelidir. Bu sayede ara yüzeyde pürüzler nedeni ile kalan boşlukların hacmi en aza indirilmiş olacaktır [58]. Genelde yüzey düzgünlüğünün artmasının birleşme kalitesini arttıracağı söylenmesine karşın belli bir orandaki yüzey pürüzlülüğünün birleştirme üzerine olumlu etkisi vardır. Ancak adı geçen ortalama pürüz değeri yine de çoğunlukla 1 µm’nin altındadır. Zururi [74], iki farklı yüzey pürüzlülük değerine sahip (0,84 ve 0,18 µm) 6061 alüminyum alaşımını aynı şartlarda difüzyon ile birleştirmiş ve daha kaba yüzeye sahip olan numunelerde birleştirme işlemini sonrasında daha yüksek çekme dayanımı elde etmiştir.

Makro ve mikro boyutta olabildiğince düzgün hale getirilen yüzeyler üzerindeki her türlü kirlilik de yüzeylerin temasına engel olur. Temas yüzeyleri üzerindeki yabancı madde kalınlığı 1 nm’yi geçerse adezyonu sağlamak için gerekli çekim kuvvetleri yeterli seviyeye ulaşamaz. Temiz bir temas yüzeyine sahip bir malzemede, yüzey atomları doymamış (açık) bağları nedeni ile elektronlarını diğer atomlarla paylaşmak ister. Buna karşın yüzeyler kirli duruma geldiğinde, yüzey kirleri elektronlarını metalin atomlarıyla paylaşarak doygunlaşırlar. Sonuçta yüzeydeki çekme kuvvetleri azalmış olur [58]. Gerçekte malzeme yüzeyleri üzerinde farklı kirlilikler mevcuttur ve kaynağın gerçekleşmesi için gerekli olan mekanizmalar, ancak bu kirliliklerin temas yüzeylerinden uzaklaşması ya da yüzeyler üzerinde sınırlı bölgelerde toplanması durumunda var olabilir [64].

Atmosferden absorbe edilen uçucu moleküller ya da temas ile oluşan yağ, gres ya da mum benzeri organik kirler, yüzeyler üzerinden solvent temizleme yöntemi ile temizlenebilirler. Solvent temizleme sonucunda yüzeyler üzerinde az miktarda da olsa kalan organik kirleri kaldırmakta kullanılan en yaygın yöntem ise yüzeylerin paslanmaz çelik tel fırça ile fırçalanmasıdır. Günümüzde yapılan birçok çalışmada, zımparalanarak pürüzleri en aza indirilen yüzeyler, işlem öncesinde çoğunlukla ultrasonik temizleme banyolarında aseton ile 10–30 dakika arasında temizlenmektedir.

Metal yüzeylerindeki oksitler, inorganik yüzey kirliliklerini oluştururlar. Bazı inorganik oksit filmleri, kaynak basıncının etkisi ile mekanik olarak kırıldıkları için genelde kaynak işlemine engel olmazlar. Titanyum alaşımlarının 850°C’nin üzerinde gerçekleşen

53

difüzyonla birleştirme işlemlerinde ara yüzeye adsorbe olan gazlar ve ince yüzey oksit tabakası kolayca çözünerek difüze olur ve böylece birleşme ara yüzeyinde metalik bağların oluşmasına engel olmaz. Benzer şekilde gümüşün 200 °C’deki difüzyonla birleştirme işleminde yüzey oksitlerinin kırılması ya da dağılması için herhangi bir deformasyona ihtiyaç yoktur, gümüş-oksit 190 °C’nin üzerinde tamamen çözünür. Ara yüzeydeki kontaminasyonları yüksek oranda çözebilen bu tür malzemelere örnek olarak tantan, tungsten, bakır, demir, zirkonyum ve niyobyum verilebilir. Bu tür metallerde oksijen, hacim difüzyonu yolu ile metal içersine asimile olduğundan temas yüzeyleri üzerinde engel teşkil etmez. Bu nedenle Ti, Cu, Zr, Nb ve Ta en kolay kaynak edilebilen grubu oluşturmaktadır. Buna karşılık oksijen gibi ara yüzeyde kirlilik oluşturan elementleri çözündürebilirliği az olan metaller, örneğin Al, Al alaşımları, çelik ya da Al, Ti, Cr içeren kobalt esaslı alaşımlar ise çözünmeyen oksit tabakası oluşturmaları nedeniyle difüzyon kaynağı ile birleştirilmeleri en zor grubu oluştururlar. Oksijen çözündürebilirliği yüksek olan metallerin kaynağında yüzey üzerindeki oksit filmin kalkması için basınç ve sıcaklığın etkisi ile difüzyon yeterlidir. Ancak oksijen çözündürebilirliği az olan metallerde oksit filmin giderilmesi için ek faktörler gerekmektedir. Bu faktörler, kaynak işlemi öncesinde itinalı bir yüzey işlenirliği ve temizliği ile kaynak esnasında atmosferin redükleyici özelliğinin kontrolüdür [60]. Yapılan çalışmalar, birleştirilecek yüzeyler üzerindeki oksit filmin kırılmasında argon iyon bombardımanı ile temizleme gibi ileri yöntemlerin olumlu sonuçlar verdiğini ortaya koymuştur. Wang vd. [75], bakır-bakır, 304L paslanmaz çelik ve saf demir malzemelerin difüzyonla birleştirilmesinde, birleşme öncesinde yüzeyleri argon iyon bombardımanı ile temizlemiştir. Birleştirilecek yüzeyler bu yöntem ile temizlendiğinde meydana gelen bağlantıların çekme dayanımlarının arttığı gözlemlenmiştir (Şekil 3.8).

54

Şekil 3.8 Argon iyon bombardımanı yapılmış ve yapılmamış Cu-Cu birleştirmelerinde çekme dayanımı-sıcaklık ilişkisi [75]

Gerçekleştirilecek uygulamalarda etkili bir kaynak için, birleştirilecek yüzeyler istenen boyutlarda makro geometrik olarak düzgün bir şekilde şekillendirildikten sonra zımparalama işlemi ile yüzey pürüzlülüğü en aza indirilmelidir. Yüzeyler üzerinde kalan tozlar basınçlı hava yardımı ile giderilmeli ve bu işlemin ardından yüzeyler kimyasal ya da ultrasonik temizlemeye tabi tutulmalıdır. Kurutulan malzeme yüzeyleri derhal kaynak odasına alınmalı ve birleştirme işlemine tabi tutulmalıdır.