2.1 Kentsel Dönüşüm
2.1.2 Kentsel dönüşüm yöntemleri
O comportamento reológico dos polímeros puros e das blendas poliméricas foi analisado por reometria capilar. A Figura 5.2 apresenta as curvas de viscosidade em função da taxa de cisalhamento do TPS, PCL e PLA puros em diferentes temperaturas.
Figura 5.2 Curvas de viscosidade em função da taxa de cisalhamento obtidas para os TPS, PCL e PLA puros em diferentes temperaturas.
A partir do comportamento das curvas viscosidade vs. taxa de cisalhamento pode ser observado que todos os polímeros puros apresentam comportamento pseudoplástico, ocorrendo a redução da viscosidade com o aumento da taxa de cisalhamento.
Neste ponto, vale ressaltar que não foi possível realizar as análises de reometria capilar do PLA em temperaturas inferiores a 170 °C devido ao “overload” durante os experimentos. Isto gerou dificuldades no entendimento dos comportamentos reológicos das blendas poliméricas e suas comparações com os polímeros puros, bem como a determinação da razão de viscosidades entre os polímeros em diferentes temperaturas. A importância das análises reológicas do PLA em temperaturas abaixo de 170 °C estaria fundamentada na temperatura de degradação térmica do TPS, que ocorre em temperaturas a partir de 140 °C (e consequentemente a temperatura de processamento de materiais contendo TPS não deve ultrapassar esta faixa de temperatura).
Com os resultados obtidos do comportamento reológico dos polímeros e da equação 5.1, podem ser avaliadas as razões de viscosidade (
r ) em função da taxa de cisalhamento para os polímeros puros e em diferentes temperaturas; as quais estão apresentadas na Figura 5.3:Figura 5.3 Razão de viscosidade entre TPS e PCL, PLA e TPS e PLA e PCL em função da taxa de cisalhamento.
Para o sistema TPS-PCL, pode ser observado que TPS PCL em toda a
se que as blendas TPS/PCL apresentem morfologias com domínios de TPS dispersos em PCL. E ainda, foi observada a redução
r entre o TPS e PCL com o aumento da temperatura. No entanto, como a temperatura de degradação da ureia presente no TPS está na ordem de 140 °C, não é interessante que processamento das blendas TPS/PCL ultrapasse esta temperatura.Para ambos os sistemas, PLA – TPS e PLA – PCL, pode ser observado que PLATPS e PLA PCL em toda a faixa de taxa de cisalhamento analisada a 170 °C. Lembrando que, como citado anteriormente, não foi possível obter dados de viscosidade para o PLA puro abaixo desta temperatura.
A Figura 5.4 apresenta as curvas de viscosidade em função da taxa de cisalhamento das blendas poliméricas binárias e ternárias estudas nas temperaturas de processamento.
Figura 5.4 Curvas de viscosidade em função da taxa de cisalhamento obtidas para as blendas poliméricas a 150 °C (exceto para TPS/PCL: 130 °C).
A partir do comportamento viscosidade vs. taxa de cisalhamento pode ser o observado que as blendas mantêm o comportamento pseudoplástico dos polímeros puros.
Pode ser observado que as viscosidades das blendas TPS/PCL apresentam-se reduzidas se comparadas com ambos os TPS e PCL puros. Este comportamento antagônico na viscosidade é típico de blendas imicíveis e incompatíveis. Esta redução da propriedade é causada exatamente pela ausência de interações e específicas (dipolo-dipolo e ligações de hidrogênio, etc) e presença de grandes tensões interfaciais entre as fases presentes no sistema [47].
As blendas TPS/PLA apresentaram uma redução ainda maior nas suas viscosidades se comparadas com o TPS puro. Esta grande diminuição de viscosidade pode estar também associada a algum tipo de mecanismo de degradação responsável pela quebra de cadeias do PLA e consequente redução da massa molar e viscosidade do PLA [94].
Já para as blendas PCL/PLA 25/75 e 75/25, a mistura entre os 2 polímeros ocasionou um aumento da viscosidade do material se comparado ao PCL puro. Porém, não é possível afirmar que este comportamento segue a “regra da adição em blendas poliméricas” [47] devido à impossibilidade de se analisar o PLA puro.
Para as blendas ternárias, suas viscosidades apresentaram-se próximas às das blendas TPS/PCL. Desta forma, a presença de PCL pôde estabilizar as propriedades reológicas dos materiais fundidos contendo simultaneamente PLA e TPS plastificado com ureia, sem que ocorra uma grande redução destes materiais se comparados com o TPS e PCL puros.
A partir das análises de reometria capilar, foi possível determinar os índices de pseudoplasticidade (n) e as consistências dos materiais (K). A Tabela 5.1 apresenta estes parâmetros para cada um dos materiais estudados nas suas respectivas temperaturas.
Tabela 5.1 Consistência dos materiais (K) e índices de pseudoplasticidades (n) dos TPS, PCL e PLA puros e de suas blendas poliméricas.
Amostras T = 110 oC T = 130 oC T = 150 oC T = 170 oC K (kPa.sn) n K (kPa.sn) n K (kPa.sn) n K (kPa.sn) n TPS 308,1 0,144 218,6 0,152 37,2 0,317 23,8 0,335 PCL 77,8 0,218 43,6 0,272 19,9 0,352 15,1 0,372 PLA # # # # # # 104,1 0,171 TPS/PCL 25/75 76,7 0,236 17,9 0,351 # # # # TPS/PCL 50/50 39,2 0,278 19,2 0,320 # # # # TPS/PCL 75/25 104,2 0,209 21,5 0,328 # # # # TPS/PLA 25/75 # # # # 12,7 0,344 0,15 0,533 TPS/PLA 50/50 # # # # 2,3 0,501 0,24 0,603 TPS/PLA 75/25 # # # # 0,7 0,630 0,99 0,521 PCL/PLA 25/75 # # # # 53,4 0,276 1,46 0,549 PCL/PLA 50/50 # # # # 27,2 0,301 0,96 0,591 PCL/PLA 75/25 # # # # 95,8 0,163 0,49 0,631
TPS/PCL/PLA 25/25/50 # # # # 100,2 0,148 0,12 0,579 TPS/PCL/PLA 25/50/25 # # # # 109,6 0,124 0,46 0,541 TPS/PCL/PLA 50/25/25 # # # # 79,9 0,170 0,19 0,512 TPS/PCL/PLA 33/33/33 # # # # 64,6 0,173 0,16 0,580
A partir dos resultados de n e K do TPS e PCL puros, podem ser observadas suas dependências com a temperatura: ocorre o aumento dos valores de n com o aumento da temperatura e a redução nos valores de K com o aumento na temperatura. A consistência do material (K), que é a viscosidade do material para taxa de cisalhamento igual a 1 s-1, está relacionada com a estrutura e composição do material, ou ainda com a consistência do material no estado fundido [94]. Nota-se que a uma dada temperatura, KTPS > KPCL da
mesma maneira que nTPS < nPCL. Ainda, a 170 °C o PLA foi o que apresentou o
maior valor de K e o menor valor de n: 104,1 kPa.sn e 0,171, respectivamente.
As blendas TPS/PCL (a 110 °C e 130 °C), PCL/PLA (a 150 °C) e TPS/PCL/PLA (150 °C) apresentaram valores de K na faixa de 20 a 100 kPa.sn e valores de n
entre 0,1 e 0,4. Todos estes materiais mostraram-se viáveis para serem processados por extrusão e moldagem por injeção.
Por outro lado, as blendas TPS/PLA (a 150 °C e 170 °C), apresentaram valores de K muito baixos, na ordem de 0,1 a 12 kPa.sn. Estes materiais apresentaram características muito ruins durante o processamento, como grande fragilidade do extrudado dificultando sua peletização assim como a quebra dos corpos de provas injetados durante a etapa de extração dos moldes de injeção (como ilustrado na Figura 5.1). Desta forma, a consistência do material pode ser associada também com as características de processabilidade do material.
Outro item a se observar, são valores de n maiores que 0,5 para as blendas TPS/PLA (exceto TPS/PLA 25/75 à 150 °C) e também para as PCL/PLA à 170 °C e TPS/PCL/PLA à 170 °C. Geralmente polímeros apresentam valores de n na ordem de 0,1 a 0,4; e valores maiores de n podem
indicar a degradação das cadeias poliméricas de um ou mais constituintes do material [94].
E desta forma, apesar da possibilidade de processamento do PLA em temperaturas inferiores a 170 °C em blendas contendo TPS plastificado com ureia e/ou PCL, parâmetros reológicos como os altos valores de n e baixos valores de K das blendas contendo PLA podem indicar que, além da dificuldade de processamento, algum componente do material está sendo degradado durante o processamento, o que acarretará em prejuízos nas propriedades finais destes materiais.
5.1.2 Análises morfológicas dos polímeros puros e blendas binárias e