SICK AG ÜRÜN BİLGİSİ

(1)

SICK AG

ÜRÜN BİLGİSİ

SILIKONDAN AKILLI TELEFONA: ELEKTRONIK ENDÜSTRISI IÇIN AKILLI ÜRETIM LOJISTIĞ

^I

Philipp Mutz

Strategic Industry Manager – Electronics & Solar SICK AG, Waldkirch, Almanya

(2)

IÇINDEKILER

1. Üretim prosesleri: Manuel üretimden tam otomatik üretime ...3

2. Üretim ve lojistik: Iki disiplin birlikte büyüyor ...4

3. Elektronik üretimindeki zorluklar için akıllı üretim lojistiği ...5

4. Elektronik endüstrisindeki Vaka Çalışmaları: Üretim lojistiği için sensör zekası ...6

4.1 Akıllı raf ...6

4.2 Dijitalleştirilmiş süpermarket ...7

4.3 Hermes standardı ...7

4.4 Otomatik malzeme taşıma ...8

4.5 Yer tespiti ...9

4.6 Makine kullanımı ... 10

4.7 Entegrasyon ... 10

Özet

Elektronik endüstrisinde, üretim ve şirket içi lojistik sürekli dönüşüm halindedir. Bunun nedeni, giderek artan üretim çeşitliliği ve kişiselleştirmeyle birlikte yükselen maliyet baskısı ve yüksek otomasyon ihtiyacıdır. Sürekli hızlanan geliştirme çevrimlerine sahip dinamik pazarlardaki dijitalleştirme nedeniyle oluşan yeni talepler de buna ekleniyor.

"Silikondan akıllı telefona", elektronik endüstrisindeki değer yaratma zincirini açıklamaktadır. Bu başlık, silisyum çok katlı gövdeler temelinde yarı iletken çiplerin, konektörler ve kondansatörler gibi elektronik bileşenlerin üretimini, elektronik kartlara takılmasını ve yapı gruplarının ve elektronik cihazların montajını kapsar.

Gelişmiş otomasyon ve dijitalleştirmenin münferit proseslere ve makinelere odakladığı yerde, makineler ve üretim ile ürün temini veya dağıtım lojistiği arasındaki üretim lojistiği çözümleri günümüzde daha çok öne çıkıyor. Farklı sanayi dalları, ürün ve bilgi akışında daha çok şeffaflık ve verimlilik hedefliyor. Üretimin tam bağlantılı üretim hatlarında veya modüler üretim hücrelerinde yapılması fark etmez: Akıllı sensör çözümleri, elektronik endüstrisinde yeni lojistik konseptlerine olanak sağlı- yor veya mevcut lojistik konseptlerini genişletiyor.

(3)

Ü R Ü N B İ L G İ S İ | S I C K

Ya N L I ş L a R v e d e ğ İ ş İ K L İ K L e R İ ç İ N h a K L a R S a K L I d I R 8026652/2021_01

Yanlışlar ve değişiklikler için haklar saklıdır 3

1. Üretim prosesleri: Manuel üretimden tam otomatik üretime

Aşağıdaki grafik, bir fabrikadaki dört farklı üretim hattı aracılığıyla üretim konseptlerini açıklamaktadır: Çok sayıda çeşidin veya yüksek parça sayılarının üretilmesine bağlı olarak, modüler üretim hücreleri veya tam bağlantılı üretim hatları bulunmaktadır.

Manüel üretim yöntemleri, düşük parça sayılarının veya çok çeşitli ürünlerin üretilmesi için uygulanıyor. Örneğin makine parkların- daki makineler robot destekli şekilde yüklenebiliyor. Ürün giriş ve çıkış yeri gibi lojistik alanları, üretim hatlarının önüne veya arkasına kurulmuştur.

Elektronik endüstrisinin tüm değer yaratma zinciri incelendiğinde, bu dört üretim konseptinin de burada kullanıldığı görülür.

Malzeme taşıma sürecindeki ve üretim lojistiğinin diğer alanlarındaki otomasyon derecesi, üretim türüne bağlı olarak büyük ölçüde değişebilir.

Yarı iletken endüstrisinde yüksek otomasyon ve verimlilik, onlarca yıldır tanımlayıcı özelliktedir. Özellikle silisyum çok katlı gövde temelinde, yarı iletken çiplerin üretimi sırasında makinelere tam otomatik malzeme taşınması, endüstri standardı olarak kabul ediliyor. "Surface-mounted Technology" (SMT) alanında, bu yarı iletken çipler ve diğer bileşenler elektronik kartlara takılıyor. Burada, doğrusal üretim hatları kullanılıyor. Proses makineleri, yüklemeden boşaltmaya kadar konveyör bantlarıyla birbirlerine bağlanmış durumda.

Elektronik cihazların ve bileşenlerin üretimi alanında çok yönlü bir üretim ortamı görülüyor. Genelde, örneğin montaj alanındaki ( kısmi) prosesler hâlâ manüel veya yarı otomatik şekilde uygulanıyor. Elektronik yapı gruplarının ve cihazlarının tam otomatik üreti- mine giden yolda, üreticiler, tam bağlı üretim hatları ve modüler üretim hücreleri tercihiyle farklılık gösteriyor.

Özellikle üretilecek ürünün hacmi ve çeşitleri, ilgili üretim konseptinin seçilmesinde belirleyici rol oynuyor. Düşük çeşitlilikte ve yüksek adetlerde genel olarak tam bağlantılı üretim hatları kullanılırken, yüksek çeşitlikte modüler üretim hücreleri tercih ediliyor.

(4)

2. Üretim ve lojistik: iki disiplin birlikte büyüyor

Üretim lojistiği, makinelerin ve iş istasyonlarının doğru zamanda doğru sayıda ve kalitede malzeme veya ürünlerle beslenmesini sağlayan, satın alma ve dağıtım lojistiği arasındaki tüm prosesleri içerir. Gelişmiş otomasyon ve dijitalleştirme, malzeme teslimatın- dan bitmiş ürünün teslimatına kadar malzeme akışını kesintisiz şekilde şeffaflaştırmaya yardım edebilir. Bu sırada, SICK'in sensör çözümleri de kullanılıyor. Bu çözümler, aşağıdaki grafikte gösterilen ve takip eden bölümlerde açıklanan alanları kapsamaktadır.

Malzeme ekonomisi

Hangi parça ne zaman nerede? Ürünlerin ve malzemelerin yer tespiti ve tanımlanması konuları, üretim sırasında daha iyi bir malzeme yükleme/boşaltmanın temelini oluşturur. Konteyner yönetimi ayrıca sorunsuz üretim süreçleri sağlamaya ve depolama maliyet- lerini düşürmeye yardımcı olur.

Malzeme taşıma

Üretimin yeni cihazlarla yüksek oranda verimli ve esnek şekilde beslenmesi ve boş kutuların geri dönüşü için konveyör bantları, mobil platformlar, güzergahlı çekici trenler veya istif araçları kullanılıyor.

Malzeme yükleme ve boşaltma

Otomasyon, günümüzde sadece teslim etmeyi ve teslim almayı kapsamıyor, aynı zamanda manüel toplama, robot teknolojileri ve üretimdeki tüm malzeme akışının tampon depolarını da içeriyor. Bu sayede, üretim prosesindeki dalgalanmalar dengeleniyor, şef- faflık artıyor ve durma süreleri azalıyor.

Malzeme depolama

Modern depo konseptleri, kaynak beslemesini otomatik olarak garanti altına alıyor ve bu sırada ürün akışını aktif olarak destekliyor.

Örneğin paletlerle açık alan depolamada, akıllı raf sistemlerinde veya komple otomatik depolarda.

Veri yönetimi

Bağlama tekniği ve uygun özel yazılımların yardımıyla, veriler ERP ve MES gibi üst konumdaki sistemlere entegre edilebiliyor. Ağlar veya yazılım sistemleri arasındaki sınırların aşılması sayesinde, üretim lojistiği şeffaf bir malzeme akışı sağlıyor, analiz yazılımlarını kullanmak için gerekli temeli oluşturuyor ve otomatik lojistik proseslerini yürütebiliyor.

MALZEME TAŞIMA

» Taşıma teknolojileri

» Mobil platformlar

» İstif araçları

MALZEME YÜKLEME ve MALZEME BOŞALTMA

» Robot teknolojileri

» Tampon depolar

» Toplama MALZEME EKONOMİSİ

» Tanımlama

» Yer tespiti

» Kutu yönetimi

MALZEME DEPOLAMA

» Otomatik depo

» Akıllı raf

» Serbest alanlı depolama

ÜRETİM LOJİSTİĞİ

VERİ YÖNETİMİ

» Bağlama tekniği

» Özel yazılım

» Analiz

(5)

3. Elektronik üretimindeki zorluklar için akıllı üretim lojistiği

Elektronik üreticilerinin karşılaştığı en büyük zorluklar, daha kısa inovasyon aralıkları, ürün çeşitliliğine yönelik artan beklentiler ve müşteriye özel üretimlerdir. Bunun dışında, üretimdeki mevcut maliyet baskısıyla birlikte artan dijitalleştirme de belirleyici bir faktördür.

Bu konular, makinelerin otomasyonu ve tasarımı üzerinde etkili olurken, lojistik prosesleri üzerinde de giderek etkili olmaya başladı.

Üretim ve lojistik prosesleri, yüksek otomasyon derecesini koruyarak küçük parti büyüklüklerini de ekonomik şekilde üretebilmek için mümkün olduğunca esnek şekilde dönüştürülmeli veya tasarlanmalıdır.

Fakat otomatik montaj ve proses sistemlerine rağmen, lojistik alanında hâlâ örneğin malzeme rezervasyonları veya üretimde malzeme arama gibi yüksek miktarda manuel işlemlerle uğraşılıyor. Dijitalleştirilmiş bir üretim lojistiği, burada şeffaflık sağlar, zaman alıcı manüel işlemleri azaltır ve aynı zamanda insan hataları riskini asgariye indirir. Bunun dışında, modern üretim konseptleri, siparişle- rin hazırlık sürelerini de kısaltır. Bu sayede, üretimdeki tepki sürelerinin hızlanması sağlanır.

Malzeme depolama ve taşıma temelinde verilerin şeffaflığı ve uygunluğu, ayrıca analiz yazılımlarının kullanılmasına da olanak sağlar. Veri tabanlı analizler sadece prosesleri değil, bunun için stokta tutulması gereken malzemeleri de optimize eder. Bu sayede, şirketler "üretimi devam eden ürünlerini" asgari düzeye düşürebilir ve daha az sermaye bağlamak zorunda kalır.

Kendisine uyarlanmış sensör çözümleriyle birlikte akıllı üretim lojistiği; daha iyi tanımlama ve yer tespiti, optimize edilmiş işleme ve verimli veri kullanımına olanak sağlar. Bunun sonuç üzerindeki etkisi:

• Tam otomasyonda daha düşük parti büyüklüğü ve yüksek değişkenlik

• Manuel işlemlerde azalma

• Daha az "üretimi devam eden ürün"

• Siparişlere daha hızlı cevap verebilme olanağı

• Maliyet azaltma

(6)

4. Elektronik endüstrisindeki Vaka Çalışmaları: Üretim lojistiği için sensör zekası

4. 1 Akıllı raf

Raf sistemlerinin, genelde "Smart Shelf" kavramı altında dijitalleştirilmesi, değer yaratma zincirinin çeşitli alanlarına yayılıyor:

Sensörler, otomatik tanımlama çözümleri ve gösterge elemanları, örneğin elektronik kart magazinlerinin depolanması için SMT üre- timinde veya elektronik cihazların cihaz montajı için üretim malzemelerinin stokta tutulması amacıyla giderek daha yüksek oranda kullanılıyor.

Bir Kanban sistemindeki otomatik ihtiyaç mesajında, bir çalışan, kodlar yardımıyla boş kutuları tanımlar veya tanımlama, kutu iadesinde otomatik olarak bir RFID tag yardımıyla gerçekleşir. Diğer bir olanak, kutu doluluk seviyesinin doğrudan raflardaki sen- sörler yardımıyla denetlenmesidir: Daha önceden tanımlanan bir dolum seviyesinin altına inilmesi, otomatik olarak bir yeni siparişi tetikler.

SICK olarak, bu uygulama gerekliliklerini, kamera tabanlı kod okuyucular ve RFID yazma/okuma cihazları ile karşılayabilmekteyiz.

Bunun dışında, depo stoklarının denetlenmesi için kaskat bağlantı yapılabilen algılama çözümleri de kullanılabilmektedir.

SICK, raflara müdahaleleri kontrol etmek ve siparişleri dengelemek için 2D-LiDAR sensörlerini sunuyor. Bu sensörler, SICK AppSpace eko sisteminin yardımıyla müşteriye özel uygulamalar için programlanabilmektedir. Çoklu sensör sistemlerinden gelen verilerin bir- leştirilmesi, değerlendirilmesi, arşivlenmesi ve aktarılması için uygun olan SIM1012 gibi programlanabilir Sensor Integration Machi- ne'ler (SIM'ler) için de aynı olanaklar söz konusudur. SIM'ler, FlexChain otomasyon ışık perdesi tarafından tanımlanan raf yükü veya UHF yazma/okuma cihazları tarafından tanımlanan kutu tanımlama numarası gibi sensör verilerini toplar. SICK AppSpace; verilerin işlenmesine, üst konumdaki raf yönetim sistemleri veya MES ile iletişime ve harici gösterge elemanlarının kontrolüne olanak sağlar.

Harici gösterge elemanları, hangi raf alanlarından malzemeyi alması veya nereye hangi malzemeyi doldurması gerektiğini, optik göstergelerle bir çalışana bildirir.

Kanban rafında RFID ile otomatik malzeme ek

siparişi Akıllı rafta 2D-LiDAR tabanlı bölme kontrolü E-Kanban rafında otomatik ek malzeme siparişi

(7)

4.2 Dijitalleştirilmiş süpermarket

Elektronik üretiminde, malzeme alındıktan sonra malzeme stokunda oluşan boşluk tekrar doldurulmalıdır. (FIFO) (first in first out) prensibine göre, çalışanlar, üretim için kullanılan malzemeleri içeren kutuları FIFO hatlarından alır ve FIFO hatlarını tekrar malzeme kutularıyla doldurur. Dijitalleştirme, burada da hem şeffaflık sağlarken hem de, örneğin RFID tabanlı tanımla- ma ve hat ataması ile optimize edilmiş, alan kullanımı şeklinde optimizasyon yapabilmeye imkan sağlamaktadır.

RFU65x RFID okuma/yazma cihazı, malzeme kutularındaki RFID tag'leri tanımlar ve aynı anda okuma alanında transpon- derlerin pozisyonunu belirler. Cihaz, ilgili verileri bir depo yönetim sistemine aktarır. Bu sayede, hangi kutunun hangi FIFO hattına itildiği veya FIFO hattından çıkartıldığı her zaman bilinir.

FIFO hattındaki kutuların miktarı her an şeffaf şekilde görüntü- lenebilir.

4.3 Hermes standardı

Elektronik üretimindeki akıllı üretim konseptleri, açık standartlar gerektirir. Bu nedenle, mevcut IPC-SMEMA-9851 standart arayü- zünün takipçisi olarak Makineden Makineye Iletişim Protokolü olan Hermes standardı (IPC-HERMES-9852), çeşitli proses makineleri ile SMT hatlarının işlem üniteleri arasındaki iletişim için kriterleri belirler. Hermes Standardının kesintisiz şekilde kullanılması, hatlarda daha yüksek bir otomasyon ve sürekli izlenebilirlik sağlar – Endüstri 4.0'a giden yolda temel bir özelliktir.

Komple yeni baskılı devre kartı otomatik yükleme hatlarının satın alınması durumunda ise Hermes Standardının kesintisiz şekilde uygulanması daha kolay şekilde realize edilebilir. Bu standart, SMEMA arayüzlü mevcut makinelerin ve Hermes arayüzlü yeni makinelerin bir SMT hattında birlikte çalışması ge- rektiği tesislere de eklenebilir. Şirketler, elektronik üretiminde Hermes standardının uygulanması sayesinde kesintisiz şekilde şeffaf veri akışından kâr sağlar.

Hermes Standard Retrofit SensorApp, SIM1012'yi temel alır ve örn. SMEMA arayüzlü bir yükleme ünitesinin entegrasyonu gibi bir Hermes ağına entegrasyona olanak sağlar. Kamera tabanlı bir kod okuyucu veya RFID yazma/okuma cihazı ile genişletilen SensorApp, ayrıca pano ve magazin ID'lerini algılayabilir ve Hermes arayüzü üzerinden iletebilir. IPC-CFX standardı aracı- lığıyla üst konumdaki üretim sistemlerine dikey entegrasyona olanak sağlayan modüler ve her an genişletilebilen bir çözüm- dür.

(8)

4.4 Otomatik malzeme taşıma

Elektronik endüstrisindeki mobil platformlar, yeni parçalarla üretim beslemesini ve boş kutuların geri dönüşünü yüksek oranda verimli, güvenli ve esnek hâle getirir. Yarı iletken endüstrisindeki yönlendirmeli araçlar, SMT üretimindeki elektronik magazinlerinin taşınması için küçük otomatik yönlendirmeli sistemler (AGS), üretimin malzemeyle beslenmesi ve birden çok üretim binası arasın- daki taşıma işlemleri için kılavuzlu büyük çekici araçlar bulunmaktadır.

Bu sırada sensör çözümleri üç alanda yoğunlaşır: Navigasyon ve pozisyonlama şeklindeki ilk alanda, mobil platformlar, lojistik ve üretim ortamındaki çeşitli istasyonlar ile noktalar arasında otomatik olarak veya otonom şekilde hareket etmelidir. Araçların bu sırada yolunu bulabilmesi için, otomatik yönlendirmeli bir sistemin özel uygulama durumuna ölçeklenebilen ve modüler olarak uyar- lanmış entegre kontur yer tespitine kadar çok çeşitli sensör çözümleri gerekir.

Çevre algılama ve güvenlik şeklindeki ikinci alanda, mobil platformlar, taşıma sırasında kendi ortamlarını tanımlayabilmelidir. 2D ve 3D-LiDAR sensörleri, endüstriyel görüntü işlemeye yönelik çözümler veya radar sensörleri, üretimdeki otonom, yarı otonom veya insanlı araçları daha güvenli hâle getirir. Sensörler ve sensör çözümleri yardımıyla güzergahlardaki engeller hızlı şekilde tanımlana- bilir ve güvenli şekilde çevresinden dolaşılabilir, engeller ve insanlarla çarpışmalar engellenebilir.

Ve son olarak, yükün taşınması şeklindeki yük taşıma, mobil platformların bir çekirdek fonksiyonudur. Bu amaçla; malların algılanma- sı, pozisyonlanması ve tanımlanmasına yönelik geniş bir çözüm portföyü bulunmaktadır. Yükleme ve boşaltma sırasındaki algılama işlemleri, en yeni RFID ve kod okuma teknolojileri sayesinde neredeyse her tür üründe esnek ve hızlı şekilde tasarlanabilir.

(9)

4.5 Yer tespiti

En ince ayrıntısına kadar düşünülmüş bir varlık yer tespiti, tüm malzeme akışında güvenilir, tekrarlanabilir ve öngörülebilir iş akış- larının her zaman ve her yerde oluşturulmasına yardımcı olur. Yer tespiti; üretim, montaj, depo veya toplama aşamalarında sistem kesintileri olmadan sürekli bir kaynak planlaması sağlar.

Tabi ki sadece sabit taşıma sistemleri bulunmamaktadır. Nesneler; transpaletlerin, forkliftlerin veya güzergahlı çekici trenlerini kendilerini taşıması veya taşımaya devam etmesi için bir üretim, montaj hattını veya sabit bir konveyör sistemini terk eder. Bir şirke- tin hangarları ve koridorlarından geçen yol üzerinde de nesnelerin tanımlanması ve yerlerinin tespit edilmesi büyük avantaj sağlar.

Çünkü bu sayede kayıplar, gecikmeler, yanlış teslimatlar ve diğer hatalar asgariye indirilebilir.

Yer tespit verilerinin yardımıyla, üretim yapan tüm varlıkların, yük taşıyıcılarının ve yardımcı yükleme araçlarının yeri her an tespit edilebilir. Hareket yolları optimize edilebilir ve dinamik olarak uyarlanabilir, donatma süreleri esnek şekilde hazırlanabilir ve planla- nabilir, malzeme akışları tüketim kontrollü şekilde organize edilebilir, ürün hareketleri denetlenebilir ve depolama alanları manüel kayıt işlemleri olmadan yönetilebilir.

Tanımlama, pozisyon ve durum tespiti için birbirlerine uyarlanmış sensör sistemleri ve analiz ve görselleştirme araçları sayesinde büyük veri miktarları hedefe yönelik olarak belirlenebilir ve değerlendirilebilir. Verilerin analiz yazılımı ile yorumlanması, gelen ve giden malzeme akışının zamansal ilerlemesini tanımlamaya ve bu akışı oluşturmaya, mobil varlıkların üretim bölümündeki hareket- lerini takip etmeye ve böylece karmaşık lojistik ağlarını anlamaya olanak sağlar.

Istenen pozisyonlama hassasiyeti ve gerekli güncelleme hızına bağlı olarak çeşitli sensör teknolojileri bulunmaktadır: 2D-LiDAR sensörleri, endüstriyel görüntü işlemeye yönelik 3D çözümler, yol takip ve alt yapı sensörleri ve diğer sensörler.

Ultra geniş bant teknolojisi (ultra-wideband [UWB]), henüz yeni bir anahtar teknolojidir. Burada, yakın alan iletişimindeki çok yüksek bir aktarma hızı için 3,1 GHz ile 10,6 GHz arasındaki geniş bir frekans bandında çalışan kablosuz bir iletişim sistemi söz konusudur.

Transponder tabanlı yer tespiti için kullanılan LOCU UWB sistemi gibi sensör teknolojileri, varlık yer tespiti çözümlerinin katma de- ğerler yaratabildiği temeli teşkil eder. Bu amaçla, sürece katılan tüm yer tespit sistemlerinden gelen yer tespit ve zaman verilerinin uygun yazılım algoritmaları ve güçlü ara katman yazılımları aracılığıyla birleştirilmesi ve bilgi olarak yorumlanması gerekir. SICK, bunun için Asset Analytics görselleştirme ve analiz platformunu geliştirdi.

(10)

Asset Analytics, kendi görselleştirme ve analiz fonksiyonlarının yanında açık arayüzler de sunar. Bu arayüzler, ham verilerin ve önceden işlenmiş verilerin şirket genelindeki tedarik zincirinde, varlık yönetiminde ve bulut uygulamalarında kullanılmasına olanak sağlar. Bu bağlanabilirlik özelliği sayesinde, örneğin gelen ve giden malzeme akışının taşıma sürelerini değerlendirmek ve optimize edilmiş şekilde tedarik zincirine müdahale etmek üzere malzeme akışlarının daha iyi anlaşılması için, yer tespit verileri ERP ve MES düzeyinde de kullanılabilir.

4.6 Makine kullanımı

Malzeme taşıma ile montaj veya üretim prosesleri arasındaki arayüz, malzeme yükleme ve boşaltmadır. Robotlar, örneğin otomatik test makinelerini veya enjeksiyon makinelerini doldur- mak için giderek daha sık şekilde bu görevleri gerçekleştiriyor.

Burada iki anahtar zorluk mevcut: robotu, gören bir oyuncuya dönüştüren ve nerede olduğunun algılamasını sağlayan optik ve kamera tabanlı sistemler olan Robot Vision. Diğer taraftan, in- sanların güvenliğini sağlayan ve robotun hassas yakın bölgesini güvenli bir çalışma alanına dönüştüren tüm önlemleri kapsayan Safe Robotics çözümleri.

PLB500 ile SICK; torna tezgahlarını, montaj tertibatlarını ve yükleme sistemlerini tam otomatik olarak yükleyebilen ve bu sayede proses giderlerini ve verimliliğini optimize eden bir robot kılavuz sistemi sunuyor. SICK, birlikte çalışılan ortamlarda örn.

microScan3 güvenli lazer alan tarayıcı ve yazılımla program- lanabilen Flexi Soft güvenlik kontrolöründen oluşan güvenlik çözümleri ile güvenlik sağlıyor.

4.7 Entegrasyon

Parçaların tanımlanması veya taşıma kutularının izlenebilirliği fark etmez: SICK, üst konumdaki sistemlere kolayca entegre edilebi- len RFU6xx RFID yazma/okuma cihazları gibi programlanabilir cihazlar sunuyor: Cihazlar, cihazlara entegre edilen bu proses lojiği sayesinde OPC-UA ve MQTT gibi modern protokolleri aracılığıyla doğrudan üst konumdaki sistemlerle iletişim kurabilir.

IO-Link

Sensörler Sensörler

PLC HMI

Fieldbus ve ağ çözümleri (ManufacturingMES

Execution Systems)

(EnterpriseERP Ressource Planning)

Yazılım

(Konfigürasyon, görselleştirme, teşhis)

Edge Gateway

(11)

Yanlışlar ve değişiklikler için haklar saklıdır 1 1

Bu sayede, dijitalleştirilmiş raf sistemlerinde veya üretim süpermarketinde (bkz. Bölüm 4.1 "Akıllı raf" ve 4.2 "Dijitalleştirilmiş süper- market") RFID yazma/okuma cihazlarıyla tanımlanan kutular, direkt olarak MES ve ERP sistemlerine bildirilebilir.

Sensor Integration Machine'ler, Endüstri 4.0 bağlamında tüm uygulamalar için akıllı ve esnek çözümler sunar. Bu sayede, çok çe- şitli sensör uygulamalarının önceden işlenmesi ve üst konumdaki sistemlerle iletişime olanak sağlamak için veriler birleştirilebilir, değerlendirilebilir ve aktarılabilir. Sensor Integration ekranları, bu sırada veri görselleştirmesi için kullanılır.

Hem Sensor Integration Machine'ler hem de TDC-E Gateway'ler, akıllı raf (bkz. Bölüm 4.2) gibi uygulamalarda kullanılır. Burada, kutuları tanımlayan otomatik tanımlama çözümlerinden, çalışan kontrolü için kullanılan LiDAR sensörlerine kadar farklı sensörlerin verileri tespit edilir ve gerekirse birleştirilir. Örneğin Pick-to-Light sistemleri gibi harici gösterge elemanları da Sensor Integration Machine'lere veya TDC-Gateway'lere bağlanabilir.

TDC-E gibi Gateway'ler verileri toplar, işler ve WLAN veya GSM gibi kablosuz iletişim kanalları aracılığıyla da iletişim kurabilir.

Bu bağlamda entegrasyon, tüm Use Case'lerin temelini oluşturur: Lojistik prosesleri dijitalleştirilmiş şekilde gerçekleşebilir ve veriler, ihtiyaç duyuldukları yerde kullanıma sunulur.

akıllı sensör çözümleri, elektronik endüstrisinde geleceği güvenceye alan bir üretim lojis- tiğinin temelidir. Üretimin ve lojistiğin akıllı şekilde ağ bağlantılı olarak etkileşimli çalıştığı yerlerde, yüksek oranda dinamik malzeme ve bilgi akışları kesintisiz şekilde şeffaflaşır.

Sensor Integration Machine'ler TDC-Gateway'ler

(12)

D A H A F A Z L A B I L G I

1. Üretim lojistiği akıllanıyor.

- www.sick.com/production-logistics

2. Elektronik endüstrisi için sensör çözümleri:

- www.sick.com/electronics

3. Endüstri rehberi Elektronik - Verimli şekilde çözülen uygulamalar:

- cdn.sick.com/media/docs/5/15/315/industry_guide_electronics_efficient_application_solutions_de_im0015315.pdf

4. Hermes standardı:

- www.sick.com/the-hermes-standard

5. Mobil platformlar:

- www.sick.com/mobile-platforms

6. Iç ve diş alanda yer tespiti: Malzeme akışında tam şeffaflık:

- www.sick.com/blog-indoor-outdoor-localization-transparency-material-flow